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TYAN使用最新第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,提高AI和云數(shù)據(jù)中心性能

2021-04-07 15:19:55AI云資訊612

隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®(泰安),今天推出最新基于第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(Intel® Xeon® Scalable processors)的服務(wù)器平臺(tái),憑借內(nèi)建AI加速器、增強(qiáng)的安全性及支持PCIe Gen4等先進(jìn)技術(shù),能滿足云端、企業(yè)、AI及HPC領(lǐng)域最嚴(yán)苛工作負(fù)載的需求。

神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,TYAN采用了第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的AI、云計(jì)算和存儲(chǔ)平臺(tái),新增例如更高的每核心運(yùn)算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持續(xù)性內(nèi)存以及增加的內(nèi)存帶寬等功能,讓我們的客戶能夠更迅速地實(shí)現(xiàn)他們的業(yè)務(wù)價(jià)值。

Intel副總裁暨美國(guó)銷售總經(jīng)理Greg Ernst表示,第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器具備8至40個(gè)強(qiáng)大的運(yùn)算內(nèi)核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級(jí),能提供客戶實(shí)現(xiàn)更多目標(biāo)所需的基礎(chǔ)架構(gòu)靈活性。

AI優(yōu)化服務(wù)器平臺(tái)可更快獲得結(jié)果

專為AI及HPC應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品包括SSI EEB(12" x 13.1")尺寸的主流服務(wù)器主板Tempest HX S7120以及SSI CEB(12" x 10.6")尺寸的標(biāo)準(zhǔn)型服務(wù)器主板Tempest HX S5642。S7120支持采用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE或2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe Gen4 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)10GbE及1個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口、3個(gè)PCIe Gen4 x16擴(kuò)展槽及2個(gè)MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內(nèi)建AI加速器的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器助力下,非常適合AI推理應(yīng)用,2U系統(tǒng)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)型PCIe Gen4插槽,12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架,最高可支持4個(gè)NVMe U.2裝置,2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。

更高I/O吞吐量的高性能運(yùn)算服務(wù)器,為云服務(wù)提供動(dòng)能

TYAN的Tempest CX S7126為機(jī)架優(yōu)化型的EATX(12" x 13.1")尺寸的服務(wù)器主板,專為數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì),支持雙路第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)PCIe Gen4 x32高密度轉(zhuǎn)接插槽、2個(gè)GbE網(wǎng)絡(luò)端口及1個(gè)NVMe M.2插槽。另外,兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126服務(wù)器平臺(tái)皆使用相同的S7126主板,能在1U機(jī)箱中提供高密度布署的多樣性云端應(yīng)用。GC68-B7126能容納4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架,適用于同時(shí)需要大存儲(chǔ)容量及充足的數(shù)據(jù)快取空間的應(yīng)用;GC68A-B7126則能容納12個(gè)2.5 快拆式熱插拔硬盤支架,最多支持2個(gè)NVMe U.2裝置,以實(shí)現(xiàn)高IOPS 儲(chǔ)存的要求。兩臺(tái)系統(tǒng)最多可提供2個(gè)PCIe Gen4 x16標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。

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