芯啟源（Corigine)作為唯一受邀發(fā)表主旨演講的中國企業(yè)，將亮相全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會（SmartNICs Summit）。本次峰會將于4月26日至28日在美國硅谷舉行，英特爾（Intel）、超威半導體(AMD) 、英偉達(NVIDIA)、瞻博網(wǎng)絡(Juniper Networks)、科博(COBO)等國際知名企業(yè)代表都將出席本次峰會。芯啟源（Corigine）將攜第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）出席。

在近年人工智能和大數(shù)據(jù)的興起的趨勢下，人們正在積極尋找方法來幫助應對性能挑戰(zhàn)以及大數(shù)據(jù)的爆炸式增長，提供當今系統(tǒng)所需的可擴展性，并基于不斷更新的軟件和接口開發(fā)相對應的解決方案。 經(jīng)過探索實驗，SmartNIC已成為減輕網(wǎng)絡開銷的最佳方式。

SmartNIC減少了對系統(tǒng) CPU 的需求，提供大型、可擴展的系統(tǒng)來處理更多的應用程序和大數(shù)據(jù)，還可以執(zhí)行復雜的任務，例如壓縮、模式匹配等。未來SmartNIC也必然將在企業(yè)網(wǎng)絡、電信系統(tǒng)、高性能計算、金融系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事航空應用中發(fā)揮重要作用。

作為SmartNICs Summit中唯一受邀在峰會中發(fā)表主旨演講的中國企業(yè)，芯啟源將在會議期間發(fā)布關于“SmartNICs第四代架構”白皮書。SmartNIC為當今的網(wǎng)絡提供了更高水平的可擴展性、靈活性和性能，而芯啟源基于DPU芯片的第四代SmartNIC則提供了高度的可編程性，以及極度靈活的可擴展性處理，能夠適應于各個應用場景，滿足不同客戶的定制化需求。

芯啟源第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）

芯啟源創(chuàng)始人、董事長兼CEO盧 笙

“網(wǎng)絡行業(yè)快速發(fā)展，基于服務器的網(wǎng)絡成為了云網(wǎng)絡的基礎，隨著行業(yè)從早期應用者向主流部署迅速轉向，我們的下一代SmartNIC平臺提供的基于硬件加速的服務器網(wǎng)絡則是這一演變的基石。芯啟源提供從DPU芯片到上層應用的完整DPU生態(tài)系統(tǒng)：DPU芯片基于靈活可編程及Die-To-Die可擴展；可編輯固件和抽象出來的眾多服務單元，也都以API的方式開放給開發(fā)者，以快速滿足不同業(yè)務場景下不斷變化的業(yè)務需求。同時，芯啟源依托擁有20+年的開源社區(qū)參與經(jīng)驗和近10年的自身https://open-nfp.org/開源社區(qū)建設經(jīng)驗，引領眾多高校、科研機構和開發(fā)者的參與，共同打造完備全面的DPU開放生態(tài)?！?

芯啟源執(zhí)行副總裁Jim Finnegan

“在過去的十年中，人們開發(fā)了各種硬件架構用以解決日益復雜的網(wǎng)絡流量處理需求，但鏈路速度呈指數(shù)級增長是不可避免的。用于構建SmartNIC的一些傳統(tǒng)技術，如FPGA或SMP通用處理器，無法滿足更高帶寬 (200Gbps+) 以太網(wǎng)端口提供的增加流量負載所需的處理要求。因此，我們需要一種新的處理架構用于下一代SmartNIC。

傳統(tǒng)的‘單片’方法由于產(chǎn)量問題而不再具有成本效益，芯啟源使用‘chiplet’（小芯片）的方法以解決硅的不可逆轉趨勢，更有機會集成第三方的‘特定領域’chiplet，例如 AI（人工智能）或 ML（機器學習）chiplet。屆時芯啟源也將發(fā)布‘SmartNICs 第四代架構’白皮書，當中會介紹第四代SmartNIC體系結構的基本原理，以及在當下需要滿足客戶定制化需求的情況下所需的必要屬性?！?strong>智能網(wǎng)卡峰會（SmartNICs Summit）主席Chuck Sobey

“SmartNIC通過從中央處理器卸載任務來幫助網(wǎng)絡設計人員避免瓶頸，同時生產(chǎn)更具可擴展性的系統(tǒng)，例如隨著廣大用戶注冊隨之而擴展的5G網(wǎng)絡。SmartNICs Summit不僅將指導網(wǎng)絡設計人員，還將展示最先進的技術及開源項目。”

SmartNICs Summit是全球首屆以“趨勢、創(chuàng)新和影響力”為主題的活動，旨在推動SmartNIC在要求嚴苛的企業(yè)網(wǎng)絡應用程序以及在云端、高性能計算、網(wǎng)絡安全、存儲和嵌入式系統(tǒng)中的應用。SmartNICs Summit將以專家主題演講、有關架構開發(fā)方法和應用程序的討論會議、行業(yè)領導者最新產(chǎn)品展示以及技術和市場更新為特色主題。 屆時眾多業(yè)界技術大咖將分享有關架構、平臺選擇和軟件開發(fā)的最新消息，分享應對大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)和 AI、5G 和實時分析等高要求應用程序的看法， 網(wǎng)絡設計人員也將在峰會中學習以低成本開發(fā)高性能的解決方案。