近日，2022世界人工智能大會(huì)SAIL獎(jiǎng)TOP30榜單近日正式出爐，寒武紀(jì)首顆推訓(xùn)一體Chiplet智能芯片“思元370”及系列加速卡入選。

作為世界人工智能大會(huì)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)，SAIL獎(jiǎng)（Superior AI Leader，卓越人工智能引領(lǐng)者）堅(jiān)持“追求卓越、引領(lǐng)未來”的理念，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領(lǐng)域中具有高度認(rèn)可和美譽(yù)，并具有提升人類福祉意義的項(xiàng)目。

SAIL獎(jiǎng)每年評選一次，今年是自2018年設(shè)立以來的第五年評獎(jiǎng)，SAIL獎(jiǎng)設(shè)置大獎(jiǎng)，并形成年度榜單。SAIL獎(jiǎng)參評項(xiàng)目充分展現(xiàn)了新一代人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域深度融合高質(zhì)量技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用能力。尤其在元宇宙、芯片、智能駕駛、機(jī)器人、工業(yè)、金融、醫(yī)療、教育、藥物研發(fā)、城市管理等領(lǐng)域?qū)嵺`了技術(shù)突破、融合創(chuàng)新、降本增效、場景應(yīng)用。

作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，寒武紀(jì)自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。

思元370是寒武紀(jì)首款采用Chiplet（芯粒）技術(shù)的云端智能芯片，在一顆芯片中封裝2顆人工智能計(jì)算芯粒（MLU-Die），每一個(gè)MLU-Die具備獨(dú)立的人工智能計(jì)算單元、內(nèi)存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通過MLU-Fabric保證兩個(gè)MLU-Die間的通訊。得益于芯粒技術(shù)，思元370可以通過不同MLU-Die組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，為客戶提供適用不同場景的高性價(jià)比智能芯片。

據(jù)公開資料顯示，寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品大致可分為云端推理芯片和云端訓(xùn)練芯片。公司云端產(chǎn)品不斷迭代更新，從云端推理思元270、云端訓(xùn)練思元290，到最新發(fā)布的推訓(xùn)一體思元370，可為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的系列產(chǎn)品。

其中，思元370主要面向中高端推訓(xùn)場景，與主要面向訓(xùn)練的高端產(chǎn)品思元290形成協(xié)同，共同為客戶提供全功能、全場景的智能算力。

2021年里，寒武紀(jì)與阿里巴巴等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的多個(gè)業(yè)務(wù)部門進(jìn)行了深入合作。云端產(chǎn)品思元370芯片及加速卡（MLU370-S4/X4/X8）在視覺、語音、圖文識(shí)別等場景的適配性能表現(xiàn)超出客戶預(yù)期，部分場景已經(jīng)進(jìn)入小批量銷售環(huán)節(jié)。

在金融領(lǐng)域，寒武紀(jì)與多家頭部銀行進(jìn)行了導(dǎo)入和適配。其中，MLU370-X4在招商銀行多個(gè)業(yè)務(wù)場景的實(shí)測性能超過競品，能夠大幅提升客戶的效率。