12月5日，由《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》、經(jīng)觀傳媒共同舉辦的2023年度創(chuàng)新峰會(huì)于北京舉行。此次峰會(huì)以“創(chuàng)新聚能·共鏈未來(lái)”為主題，邀請(qǐng)了近40位來(lái)自政、商、產(chǎn)、學(xué)、研等各界的重磅嘉賓，從企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、司庫(kù)建設(shè)、低碳轉(zhuǎn)型、ESG、國(guó)藥維新、數(shù)智融合等諸多熱點(diǎn)領(lǐng)域分享前沿動(dòng)態(tài)和創(chuàng)新實(shí)踐。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還正式頒布了2023年度卓越創(chuàng)新領(lǐng)軍名單。該榜單中，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“寒武紀(jì)”）憑借寒武紀(jì)AI訓(xùn)練卡MLU370-X8，榮獲2023年度卓越創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。

作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，寒武紀(jì)一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類(lèi)。目前，寒武紀(jì)能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

MLU370-X8是寒武紀(jì)基于思元 370 智能芯片的新款智能訓(xùn)練卡。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀(jì)MLU-Link?多芯互聯(lián)技術(shù)，主要面向訓(xùn)練任務(wù)，在業(yè)界應(yīng)用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓(xùn)練任務(wù)中， 8卡計(jì)算系統(tǒng)的并行性能平均達(dá)到350W RTX GPU的155%。

值得關(guān)注的是，MLU370-X8智能加速卡支持MLU-Link?多芯互聯(lián)技術(shù)，提供卡內(nèi)及卡間互聯(lián)功能。寒武紀(jì)為多卡系統(tǒng)專門(mén)設(shè)計(jì)了MLU-Link橋接卡，可實(shí)現(xiàn)4張加速卡為一組的8顆思元370芯片全互聯(lián)，每張加速卡可獲得200GB/s的通訊吞吐性能，帶寬為PCIe 4.0 的3.1倍，可高效執(zhí)行多芯多卡訓(xùn)練和分布式推理任務(wù)。

MLU370-X8加速卡在發(fā)布后，憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，與部分頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的部分場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)了深度合作，寒武紀(jì)云端產(chǎn)品在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模。此外，部分客戶已經(jīng)完成產(chǎn)品導(dǎo)入，正在進(jìn)行商務(wù)接洽。在金融領(lǐng)域，寒武紀(jì)與頭部銀行和知名企業(yè)深度交流OCR等相關(guān)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品應(yīng)用，同時(shí)就新的業(yè)務(wù)場(chǎng)景(如自然語(yǔ)言處理等)進(jìn)行了深度技術(shù)交流，部分企業(yè)正在進(jìn)行業(yè)務(wù)試行。在服務(wù)器廠商方面，寒武紀(jì)的產(chǎn)品也得到了頭部服務(wù)器廠商的認(rèn)可。

值得注意的是，寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。