剛剛完成B輪融資的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章，在官宣后的一周內(nèi)發(fā)布了他們的第六款自研產(chǎn)品--高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，用行動印證了芯華章“加快實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地，進一步夯實數(shù)字驗證全流程產(chǎn)品解決方案能力”的宣言。這款統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)，采用芯華章自研的HPE Compiler，解決了傳統(tǒng)軟硬件驗證工具的割裂限制問題，并支持獨特的硬件仿真和原型雙模式，滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求。

伴隨這款產(chǎn)品的發(fā)布，芯華章徹底完善了他們數(shù)字驗證全流程的產(chǎn)品布局，將為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題，是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā)，賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應用創(chuàng)新。

新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)

不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴大，系統(tǒng)驗證時間不斷增加，對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的需求，包括虛擬或物理驗證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)等，這些需求往往需要切換多種EDA工具配合完成，不僅存在重復勞動或者耗費人力進行轉(zhuǎn)換的問題，也導致了數(shù)據(jù)的碎片化，降低了驗證重用的可能性，大大降低了驗證效率。

作為新一代FPGA雙模驗證系統(tǒng)，樺捷HuaPro P2E通過統(tǒng)一軟硬件平臺支持硬件仿真與原型驗證雙工作模式，幫助開發(fā)團隊突破了傳統(tǒng)軟硬件驗證工具的割裂限制。這得益于芯華章自主研發(fā)的一體化、全自動HPECompiler，支持大規(guī)模設(shè)計的自動綜合、智能分割、優(yōu)化實現(xiàn)，并支持深度調(diào)試、無限量、任意深度的信號波形采集、動態(tài)觸發(fā)、內(nèi)存加載和讀取等多種調(diào)試能力。

單個FPGA上多達36個PHC的豐富互連接口

FPGA互連IO性能支持單端1.6Gbps，達到業(yè)界最高水平

豐富的高速SERDES接口達24Gbps

數(shù)十種接口驗證子卡，并支持FMC標準的擴展，為用戶提供豐富的物理驗證方案

遠程開關(guān)機，支持桌面和機架部署

VVAC編譯器，支持DPI-C接口自動編譯

支持虛擬處理器和外設(shè)模型、可綜合模型、驗證測試加速等應用場景

HPE Compiler為HuaPro P2E融合多種驗證場景打造了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)，在實際測試中，可通過一鍵式流程縮短30%-50%的驗證周期，從而大大降低開發(fā)成本，助力大規(guī)模系統(tǒng)級芯片設(shè)計效率提升。

曦智科技設(shè)計驗證總監(jiān)韓福強表示，“芯華章推出的創(chuàng)新雙模驗證系統(tǒng)HuaPro P2E，專門針對解決大規(guī)模的系統(tǒng)級復雜驗證需求設(shè)計，提供了卓越的軟硬協(xié)同驗證能力，特別是能夠滿足不斷加快的驗證周期需求。隨著曦智不斷加速在光電混合領(lǐng)域的前沿研究，我們愿意和芯華章繼續(xù)合作部署國產(chǎn)EDA工具，共同提升復雜計算處理能力，提高前沿芯片研發(fā)效能?！?

芯華章研發(fā)副總裁陳蘭兵表示，“面向自動化和智能化的目標，我們致力于以融合、可拓展的設(shè)計流程，減少用戶人工投入、縮短芯片驗證周期。相比傳統(tǒng)的原型驗證工具，HuaPro P2E基于統(tǒng)一的硬件、軟件工具，高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式，提供兼具靈活與效率的敏捷驗證方案，為CPU、GPU、AI、HPC等大規(guī)模芯片開發(fā)，提供大容量、高性能、調(diào)試能力強大的新—代智能硅前驗證硬件系統(tǒng)?！?

打破驗證效率藩籬 敏捷驗證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新

隨著芯片的規(guī)模和復雜度越來越高，芯片驗證的重要性與日俱增，不僅僅局限在滿足功能驗證需求，也更多參與到設(shè)計、架構(gòu)、軟硬協(xié)同、功耗等方方面面的優(yōu)化探索中，在系統(tǒng)級創(chuàng)新及芯片敏捷開發(fā)中扮演更重要的角色。

發(fā)布會上，芯華章首席技術(shù)官傅勇表示，“面對系統(tǒng)級芯片開發(fā)挑戰(zhàn)，芯華章以技術(shù)為本、以客戶為導向，提出敏捷驗證的解決方案，其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環(huán)境中，進行自動化和智能化的快速迭代，并提早實現(xiàn)系統(tǒng)級驗證，透過統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析，達成驗證與測試目標的高效收斂?！?

秉承敏捷驗證理念，芯華章HuaPro P2E打造從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案，無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調(diào)試器，并借助自研的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫XEDB，讓跨模式調(diào)試無縫銜接切換，滿足從SoC到Chiplet的新一代復雜芯片設(shè)計需求，從整體上降低芯片開發(fā)的成本、風險和難度。

當今時代，芯片支撐了工業(yè)、通信、醫(yī)療、交通等幾乎所有科技領(lǐng)域與應用場景，是數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展基石。作為產(chǎn)業(yè)最上游的EDA企業(yè)，芯華章致力于提供先進的數(shù)字前端EDA工具，以完整的數(shù)字驗證全流程工具，為產(chǎn)業(yè)用戶打造敏捷驗證方案，加速芯片設(shè)計中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，賦能系統(tǒng)級應用開發(fā)，為數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展強芯固基。