大語言模型和生成式AI引發(fā)人工智能的新潮流，AI應(yīng)用無處不在，特別是AI手機(jī)和AI PC正逐漸成為行業(yè)的熱點，也成為芯片巨頭之間的新戰(zhàn)場。

當(dāng)前，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)。同時，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，帶來了比以往更大、更加復(fù)雜的計算需求。近期，關(guān)于下一代Arm Cortex-X內(nèi)核的信息被披露。據(jù)悉，這款產(chǎn)品代號是Blackhawk（黑鷹），目標(biāo)是將高端智能手機(jī)的解決方案擴(kuò)展到真正的PC級性能。

AI時代需要全新的芯片

不管是AI手機(jī)還是AI PC都是人們?nèi)粘＝佑|的設(shè)備，如何將AI功能融入到這些設(shè)備中，那應(yīng)用場景是具有巨大的想象空間的。然而，現(xiàn)有的移動處理器在性能上仍需要不斷提升才能應(yīng)對日新月異的AI應(yīng)用，特別是在需要高性能計算的場景下，如復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和AI算法的運行等。隨著AI應(yīng)用的復(fù)雜度增加，能耗也隨之增加。為了確保移動設(shè)備的電池壽命，處理器芯片需要具有更高的能效比，即在保證高性能的同時降低能耗。因此，AI手機(jī)和AI PC對處理器芯片的要求不僅僅是單一的性能提升，而是需要在多個維度上進(jìn)行綜合考慮和優(yōu)化，以支持日益復(fù)雜的AI應(yīng)用需求。

值得期待的下一代Arm Cortex-X

去年，Arm推出了Arm 2023全面計算解決方案（TCS23），致力于為智能手機(jī)推出性能最優(yōu)異的移動計算平臺。在TCS23中，作為第四代X內(nèi)核，Arm Cortex-X4與上一代的Cortex-X3相比，性能提高15%，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可降低40%功耗，面積僅增加10%。同時它也具備更高的可伸縮性，最高可以支持每個核2MB的2級緩存。

按照已有的產(chǎn)品迭代節(jié)奏，Cortex-X5即將發(fā)布。根據(jù)年初來自國外研究公司Moor Insights and Strategy關(guān)于Arm下一代Cortex-X核的報告中指出，Arm CEO Rene Haas在內(nèi)部嚴(yán)格要求團(tuán)隊“消除Arm設(shè)計的處理器與定制Arm處理器之間的性能差距”，并預(yù)計在Geekbench和AI性能以及IPC等方面實現(xiàn)巨大提升。

據(jù)悉，為落實這項戰(zhàn)略，Arm內(nèi)部團(tuán)隊以交付2024年最高性能的內(nèi)核為任務(wù)，組建了一個內(nèi)部跨職能項目，該項目匯集了全公司最優(yōu)秀的工程師，運行多年，并與主要芯片廠商密切合作。該工程團(tuán)隊從設(shè)計的方方面面探究提升性能的方式，特別是針對3nm及更先進(jìn)的工藝，目的是讓高端智能手機(jī)的解決方案可擴(kuò)展到真正的PC級性能。通過該項目交付的新內(nèi)核預(yù)計將不僅具備Armv9的最新功能，并擁有業(yè)界最寬的uArch，可以帶來領(lǐng)先的IPC表現(xiàn)，增強(qiáng)AI性能，同時保持優(yōu)異的能效。

從目前得到的這些消息，Cortex-X5應(yīng)該承載了Arm的非常多的心血，畢竟Cortex-X4在去年推出時被描述為“有史以來最快的Arm CPU”，Cortex-X5究竟能夠帶來多大的提升非常值得期待。不過可以預(yù)計的是Arm下一代Cortex-X產(chǎn)品——Cortex-X5的到來，標(biāo)志著Arm的又一次重大突破，使得Arm的處理器解決方案更加完善，必將為市場帶來強(qiáng)大的動力，意味著消費者能夠享受到更加出色的移動計算體驗，也將進(jìn)一步鞏固Arm在移動處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。