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世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)報(bào)告

2024-12-09 10:34:04AI云資訊1234

12月5日,“2024-2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)”在上海成功召開(kāi)。會(huì)上,世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布了全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)報(bào)告。

2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)評(píng)選,是世界集成電路協(xié)會(huì)的重要工作之一,課題組對(duì)評(píng)選的指標(biāo)體系進(jìn)行了充分研究論證,構(gòu)建了一套全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹笜?biāo)體系指標(biāo)體系從企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、企業(yè)成長(zhǎng)性、技術(shù)研發(fā)能力、市場(chǎng)應(yīng)用能力四個(gè)維度進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),每個(gè)一級(jí)指標(biāo)對(duì)應(yīng)多個(gè)二級(jí)指標(biāo)。企業(yè)規(guī)模主要從企業(yè)銷售額、企業(yè)利潤(rùn)額兩方面進(jìn)行考量。企業(yè)成長(zhǎng)性主要從企業(yè)市值(估值)以及企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)率兩個(gè)指標(biāo)進(jìn)行考量。技術(shù)研發(fā)能力主要是企業(yè)在研發(fā)上的投入占收入的比重,以及企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量占企業(yè)總?cè)藬?shù)的比重兩個(gè)角度進(jìn)行考量。企業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用能力主要從企業(yè)在行業(yè)中市場(chǎng)占有率和企業(yè)能夠提供產(chǎn)品和服務(wù)的種類兩個(gè)角度進(jìn)行考量。

圖一:2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)評(píng)價(jià)指標(biāo)體系

資料來(lái)源:WICA

圖二:2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)名單

資料來(lái)源:WICA

綜合結(jié)果顯示,英偉達(dá)、臺(tái)積電、阿斯麥、三星電子、博通、超微、高通、SK海力士、德州儀器、英特爾位列全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)榜前十位。

圖三:全球半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)區(qū)域分布(洲屬)

數(shù)據(jù)來(lái)源:WICA

圖四:全球半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)區(qū)域分布(國(guó)別)

數(shù)據(jù)來(lái)源:WICA

從2024全球半導(dǎo)體綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)洲屬分布來(lái)看,亞太地區(qū)企業(yè)數(shù)量最多,達(dá)到53家,北美地區(qū)和歐洲地區(qū)分別為32家、11家。從2024全球半導(dǎo)體綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)國(guó)別分布來(lái)看,美國(guó)企業(yè)32家,中國(guó)大陸企業(yè)23家,日本企業(yè)16家,中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)13家,韓國(guó)3家,荷蘭3家,德國(guó)3家,瑞士2家,新加坡、比利時(shí)、法國(guó)、英國(guó)、以色列各1家入選。較2023年相比,中國(guó)大陸增加1家,日本增加1家,中國(guó)臺(tái)灣減少1家,德國(guó)減少1家。

圖五:全球半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分布

數(shù)據(jù)來(lái)源:WICA

從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看,綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)和IDM板塊,占據(jù)半壁江。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)26家,IDM企業(yè)24家,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)17家,半導(dǎo)體制造企業(yè)15家,半導(dǎo)體材料企業(yè)8家,半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)5家,EDA/IP企業(yè)5家。較2023年相比,IDM企業(yè)增加1家,半導(dǎo)體設(shè)備減少1家。

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