（AI云資訊消息）蘋(píng)果M4芯片目前正處于推出的過(guò)程中，但今天我們首次大范圍地了解到了它的繼任者——M5。這一消息來(lái)自可靠的分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo），他在今天的X平臺(tái)上發(fā)布了一則帖子，透露了一些M5芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。

M5系列芯片將采用臺(tái)積電N3P工藝制程，這是從M4的N3E工藝升級(jí)而來(lái)的下一步。郭明錤表示，M5芯片幾個(gè)月前進(jìn)入了原型階段，但這也是第一次連續(xù)三代芯片都使用3納米工藝。

具體來(lái)說(shuō)，M5 Pro、Max 和 Ultra 將采服務(wù)器級(jí)別的2.5D封裝技術(shù)，其明確目的是為了提高生產(chǎn)良率和熱性能。這將允許CPU和GPU采用獨(dú)立的設(shè)計(jì)，這與前幾代采用傳統(tǒng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)有很大不同。郭明錤還提到，這些高端的M5芯片將更適合用于人工智能推理。

關(guān)于這些變化將如何具體影響最終產(chǎn)品，我們還有很多未知之處，但顯然，蘋(píng)果正在為其高端芯片賦予一些新的能力和特性。

根據(jù)郭明錤提供的時(shí)間表，并沒(méi)有偏離之前幾代產(chǎn)品的發(fā)布節(jié)奏：M5芯片將在2025年上半年首發(fā)，隨后M5 Pro/Max會(huì)在2025年下半年推出。最后，M5 Ultra則預(yù)定在2026年發(fā)布。這意味著，在跳過(guò)了M3 Ultra之后，最強(qiáng)大的Mac臺(tái)式機(jī)將重新回到每年一次的更新周期。

當(dāng)然，我們還在等待M4 Ultra，它預(yù)計(jì)會(huì)在2025年的某個(gè)時(shí)候出現(xiàn)在更新的Mac Studio和Mac Pro中。