鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù),實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
2025-02-25 11:26:39AI云資訊3439
兩家公司預(yù)展第十代3D閃存技術(shù),為性能、能效和位密度設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)
舊金山, 國際固態(tài)電路會議(ISSCC)——鎧俠株式會社與閃迪公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)尖端3D閃存技術(shù),憑借4.8Gb/s NAND接口速度、卓越的能效以及更高的位密度,樹立了行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。
兩家公司在2025年國際固態(tài)電路會議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù),它與公司突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲陣列)技術(shù)1相結(jié)合,采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA(獨(dú)立命令地址)協(xié)議2(一種全新的接口命令地址輸入方式),同時還整合了PI-LTT(電源隔離低抽頭終端)技術(shù)3(在進(jìn)一步降低功耗方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用)。
基于此獨(dú)有的高速技術(shù)優(yōu)勢,兩家公司的新一代3D閃存較目前量產(chǎn)的第八代產(chǎn)品(BiCSFLASH? generation8)實(shí)現(xiàn)了33%的NAND接口速度提升,達(dá)到4.8Gb/s。此外,該技術(shù)也顯著提升了數(shù)據(jù)輸入/輸出的能效,輸入功耗降低10%,輸出功耗降低34%,成功實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的最優(yōu)平衡。兩家公司預(yù)展第十代3D閃存(BiCSFLASH? generation10)技術(shù)時介紹,通過將存儲層數(shù)增至332層并優(yōu)化晶圓平面布局以提高平面密度,使位密度提升了59%。
鎧俠首席技術(shù)官宮島英史表示:“隨著人工智能技術(shù)的普及,預(yù)計產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將顯著增加,同時現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對能效提升的需求也在增長。鎧俠深信,這項(xiàng)新技術(shù)將實(shí)現(xiàn)更大容量、更高速度和更低功耗的產(chǎn)品,包括用于未來存儲解決方案的SSD產(chǎn)品,并為人工智能的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”
閃迪公司全球戰(zhàn)略與技術(shù)高級副總裁Alper Ilkbahar表示:“隨著人工智能的進(jìn)步,客戶對存儲器的需求日益多樣化。我們通過CBA技術(shù)創(chuàng)新,致力于推出在容量、速度、性能和資本效率方面達(dá)到最佳組合的產(chǎn)品,以滿足各細(xì)分市場客戶的需求?!?
鎧俠和閃迪還分享了即將推出的第九代3D閃存(BiCSFLASH? generation9)計劃。通過其獨(dú)特的CBA技術(shù),兩家公司能夠?qū)⑿碌腃MOS技術(shù)與現(xiàn)有的存儲單元技術(shù)相結(jié)合,從而提供資本效率高、性能優(yōu)異且功耗低的產(chǎn)品。兩家公司將繼續(xù)致力于開發(fā)前沿閃存技術(shù),提供定制化解決方案以滿足客戶需求,并為數(shù)字社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
關(guān)于鎧俠
鎧俠是全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,致力于開發(fā)、生產(chǎn)和銷售閃存及固態(tài)硬盤(SSD)。東芝公司于1987年發(fā)明了NAND閃存, 在2017年4月鎧俠前身東芝存儲器集團(tuán)從東芝公司剝離。鎧俠致力于通過提供產(chǎn)品、服務(wù)和系統(tǒng),為客戶創(chuàng)造選擇并為社會創(chuàng)造基于記憶的價值,以“記憶”提升世界。鎧俠的創(chuàng)新 3D 閃存技術(shù) BiCS FLASH?,正在塑造諸多高密度應(yīng)用的未來存儲方式,其中包括高級智能手機(jī)、PC、SSD、汽車、數(shù)據(jù)中心和生成式AI系統(tǒng)。
關(guān)于閃迪
閃迪致力于提供創(chuàng)新的閃存解決方案和先進(jìn)的存儲技術(shù),滿足個人和企業(yè)用戶的關(guān)鍵需求,助力他們突破創(chuàng)新邊界,成就更多可能。閃迪公司是西部數(shù)據(jù)(納斯達(dá)克股票代碼:WDC)的全資子公司。關(guān)注閃迪官方社交媒體:Instagram、Facebook、X、LinkedIn、Youtube。在Instagram上加入TeamSandisk。
注:
(1)CMOS晶圓和單元儲存陣列晶圓都在更優(yōu)的條件下單獨(dú)制造然后鍵合在一起的技術(shù)。
(2)將命令/地址輸入總線與數(shù)據(jù)傳輸總線完全分離并實(shí)現(xiàn)并行運(yùn)行的技術(shù),可減少數(shù)據(jù)輸入/輸出所需時間。
(3)在NAND接口電源中同時使用現(xiàn)有1.2V電源和額外低壓電源的技術(shù),可降低數(shù)據(jù)輸入/輸出過程中的功耗。
* 1Gbps按1,000,000,000 bits/s計算。該數(shù)值是在鎧俠株式會社的特定測試環(huán)境中獲得,可能會因用戶環(huán)境的不同而改變。
* 所有公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標(biāo)。
前瞻性聲明
本新聞稿包含一些根據(jù)聯(lián)邦證券法所做的前瞻性聲明,包括對閃迪技術(shù)和產(chǎn)品的可用性、能力和影響的預(yù)期聲明。這些前瞻性聲明基于管理層目前的預(yù)期,受風(fēng)險和不確定因素的影響,實(shí)際結(jié)果可能與前瞻性聲明中表達(dá)或暗示的結(jié)果有實(shí)質(zhì)性的差異。
可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明中明示或暗示的結(jié)果存在實(shí)質(zhì)性差異的重要風(fēng)險和不確定因素包括:在實(shí)施西部數(shù)據(jù)公司向閃迪分拆閃存業(yè)務(wù)過程中固有的運(yùn)營、財務(wù)和法律挑戰(zhàn)及困難;獨(dú)立閃存業(yè)務(wù)的未來運(yùn)營結(jié)果;分拆能否按預(yù)期條款和預(yù)期時間表完成,或能否完成,包括分拆條件可能無法滿足的可能性,例如政府機(jī)構(gòu)可能禁止、延遲或拒絕授予必要批準(zhǔn);分拆的預(yù)期收益和成本,包括預(yù)期收益可能無法在預(yù)期時間框架內(nèi)、完全或根本無法實(shí)現(xiàn);因分拆的宣布和完成而可能導(dǎo)致與客戶、供應(yīng)商或其他合作伙伴的關(guān)系發(fā)生潛在不利反應(yīng)或變化;對分拆的宣布或完成的競爭性反應(yīng);因分拆產(chǎn)生的意外成本、負(fù)債、費(fèi)用或支出;與分拆相關(guān)的訴訟;因分拆而無法留住關(guān)鍵人員;因分拆導(dǎo)致管理層無法專注于持續(xù)的業(yè)務(wù)運(yùn)營;地緣政治沖突對業(yè)務(wù)的影響;整體經(jīng)濟(jì)和/或行業(yè)特定條件的任何變化;其他可能影響分拆的經(jīng)濟(jì)、競爭、法律、政府、技術(shù)和其他因素;以及在閃迪公司于2025年1月27日向美國證券交易委員會(SEC)提交的表格10注冊聲明附件99.1中的最終信息聲明中列出的其他風(fēng)險和不確定性(該文件可在SEC網(wǎng)站www.sec.gov.上查閱)。請勿過度依賴上述前瞻性聲明,這些聲明的適用性截止于其發(fā)布之日。除非法律要求,否則閃迪不承擔(dān)更新或修訂這些前瞻性聲明以反映新信息或事件的義務(wù)。
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