期間，畢壘發(fā)表《杰發(fā)科技視角的中國(guó)汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程》主題演講，并與貝萊德金融管理公司、新加坡友邦保險(xiǎn)公司、星展銀行新加坡私人銀行、 富達(dá)國(guó)際及千禧資本、博裕資本、三井住友信托等全球知名金融機(jī)構(gòu)及資管巨頭代表，現(xiàn)場(chǎng)討論中國(guó)汽車半導(dǎo)體芯片創(chuàng)新發(fā)展等行業(yè)關(guān)注話題。畢壘表示，杰發(fā)科技將持續(xù)聚焦SoC及MCU芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，加速推進(jìn)IP國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)助推中國(guó)“芯”深化發(fā)展。

據(jù)第三方智庫(kù)數(shù)據(jù)，受汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)帶動(dòng)，汽車產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片、域控制器集成化、人機(jī)交互升級(jí)以及智能底盤等關(guān)鍵核心領(lǐng)域的投入，智能汽車對(duì)芯片的需求大幅增加。預(yù)計(jì)2025年，中國(guó)智能座艙芯片規(guī)模將突破200億元，中國(guó)智能駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破640億元。因此，無論是用于實(shí)現(xiàn)智能化行車、人機(jī)交互以及信息娛樂等功能的智能汽車座艙SoC芯片，還是用于車身控制、底盤控制等功能的車規(guī)級(jí)微控制單元MCU芯片，都具有廣闊市場(chǎng)空間。

會(huì)上，畢壘重點(diǎn)介紹了杰發(fā)科技多款明星產(chǎn)品，并結(jié)合MCU產(chǎn)品線，詳細(xì)介紹了杰發(fā)科技在車燈、無線充電、座椅等十大應(yīng)用場(chǎng)景的創(chuàng)新成果。

在MCU產(chǎn)品線方面，作為杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，AC7870于4月10日正式點(diǎn)亮，并在隨后舉行的慕尼黑上海電子展及2025上海車展上展出，持續(xù)受到業(yè)界高度關(guān)注。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國(guó)內(nèi)、國(guó)際高等級(jí)信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時(shí)，AC7870擁有大尺寸Flash存儲(chǔ)和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級(jí)及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動(dòng)力底盤等多個(gè)場(chǎng)景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關(guān)鍵職能。在SoC產(chǎn)品線方面，AC8025AE以高集成度、高穩(wěn)定性、高性價(jià)比車規(guī)級(jí)艙行泊一體單芯片解決方案，持續(xù)推動(dòng)智能座艙覆蓋度提升。

據(jù)畢壘介紹，在車規(guī)級(jí)SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的杰發(fā)科技，累計(jì)出貨量超3億顆，其中SoC芯片累計(jì)出貨量近9000萬套片；MCU芯片累計(jì)出貨量超7000萬顆，合作覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。此外，杰發(fā)科技持有國(guó)內(nèi)外專利330余件，并通過ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認(rèn)證。與此同時(shí)，杰發(fā)科技當(dāng)前模擬IP自研率已經(jīng)達(dá)到100%，數(shù)字IP自研率超90%，并與國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)積極推進(jìn)設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造等全鏈條國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)，杰發(fā)科技不僅展示出作為車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)先企業(yè)的量產(chǎn)實(shí)踐與技術(shù)預(yù)判，同時(shí)作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的重要推動(dòng)者，杰發(fā)科技將在產(chǎn)品、技術(shù)、生態(tài)三大維度長(zhǎng)期布局，持續(xù)助力中國(guó)“芯”力量崛起。