（AI云資訊消息）臺(tái)積電擬在美建設(shè)專用芯片廠，但更為關(guān)鍵的是布局先進(jìn)封裝設(shè)施，最終實(shí)現(xiàn)在美國(guó)量產(chǎn)尖端CoWoS、SoIC及CoW先進(jìn)封裝技術(shù)，以降低對(duì)本土外產(chǎn)能依賴。

臺(tái)積電大規(guī)模推進(jìn)在美生產(chǎn)計(jì)劃，包括建設(shè)晶圓廠、研發(fā)中心和先進(jìn)封裝設(shè)施。除芯片制造外，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)是供應(yīng)鏈中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電似乎正將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向該領(lǐng)域，計(jì)劃明年啟動(dòng)封裝廠建設(shè)，預(yù)計(jì)將于2029年竣工投產(chǎn)。

據(jù)稱，封裝廠將選址在亞利桑那州，臺(tái)積電已開(kāi)始招募CoWoS設(shè)備服務(wù)工程師。這座先進(jìn)封裝工廠將負(fù)責(zé)生產(chǎn)CoWoS及其衍生技術(shù)，以及SoIC和CoW等下一代封裝方案，這些技術(shù)將應(yīng)用于英偉達(dá)Rubin系列和AMD Instinct MI400等產(chǎn)品線。根據(jù)初步規(guī)劃，亞利桑那州的封裝廠將與當(dāng)?shù)鼐A廠實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)，因?yàn)镾oIC等產(chǎn)品需要使用帶有中介層（interposer layer）的芯片。

最新報(bào)告顯示，美國(guó)客戶在封裝環(huán)節(jié)仍依賴臺(tái)灣產(chǎn)能。臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠制造的芯片需空運(yùn)至臺(tái)灣進(jìn)行封裝，導(dǎo)致整體成本攀升。當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝需求激增，臺(tái)積電在美擴(kuò)建封裝產(chǎn)能不僅可行，更能為合作伙伴實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)鏈多元化。更重要的是，這家半導(dǎo)體巨頭顯然正全力向美國(guó)市場(chǎng)傾斜，建設(shè)先進(jìn)封裝廠將成為其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步。