4月28日消息，在M1Ultra官方發(fā)布會(huì)上，蘋果介紹其MacStudio中的M1Ultra時(shí)表示，這是最強(qiáng)大的定制AppleSilicon，它使用UltraFusion芯片對(duì)芯片互連技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了2.5TB/s的帶寬。

從介紹來(lái)看，這涉及到兩個(gè)M1Max芯片協(xié)同工作的問題。臺(tái)積電現(xiàn)已證實(shí)，蘋果M1Ultra芯片其實(shí)并未采用傳統(tǒng)的CoWoS-S2.5D封裝生產(chǎn)，而是使用了本地的芯片互連（LSI）的集成InFO（IntegratedFan-out）芯片。

蘋果最新的M1系列產(chǎn)品基于臺(tái)積電5nm工藝技術(shù)，但之前有媒體稱其通用采用了臺(tái)積電CoWoS-S（chip-on-wafer-onsubstratewithsiliconinterposer）封裝工藝。當(dāng)然，臺(tái)積電在使用其CoWoS封裝平臺(tái)為網(wǎng)絡(luò)IC和超大AI芯片等多種芯片解決方案供應(yīng)商提供服務(wù)方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，而且臺(tái)積電還一直在使用先進(jìn)工藝和InFO_PoP技術(shù)制造iPhone芯片。

實(shí)際上有很多種可以將芯片組橋接進(jìn)行相互通信，但臺(tái)積電的InFO_LI可以降低成本。半導(dǎo)體封裝工程專業(yè)人士TomWassick放出了一張臺(tái)積電在3DIC和異構(gòu)集成國(guó)際研討會(huì)上呈現(xiàn)的PPT，闡明了其封裝方法，顯示蘋果這次使用了InFO_LI技術(shù)。

總的來(lái)說，CoWoS-S是一種非常不錯(cuò)的方法，但要比InFO_LI更貴。除了這一點(diǎn)之外，Apple沒必要選擇CoWoS-S，畢竟M1Ultra只需要完成兩個(gè)M1Max芯片的相互通信，而所有其他組件，包括統(tǒng)一的RAM、GPU和其他組件都是芯片中的一部分，因此，除非M1Ultra改用信新型多芯片設(shè)計(jì)和更快的內(nèi)存（如HBM），否則InFO_LI對(duì)Apple來(lái)說就是更好的選擇。

具體而言，InFO-LSI技術(shù)需要將一個(gè)本地LSI（siliconinterconnection）與一個(gè)重分布層RDL（redistributionlayer）相關(guān)聯(lián)。與CoWoS-S相比，InFO-LSI的主要優(yōu)勢(shì)在于其較低的成本。

CoWos-S需要用到大量完全由硅制成的大型中介層，因此成本非常昂貴；但I(xiàn)nFO_LI湊合著用了本地化的芯片互連技術(shù)，總的來(lái)說沒什么太大影響。

值得一提的是，MarkGurman稱，蘋果新一代MacPro已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，它將搭載一款更強(qiáng)的芯片，也就是M1Ultra的“繼任者”。據(jù)稱，這款產(chǎn)品的代號(hào)為J180，此前的信息暗示，這款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電的下一代4nm工藝量產(chǎn)，而不是目前的5nm工藝。

有傳言稱，新的蘋果芯片將具有兩個(gè)M1Ultra相結(jié)合（4個(gè)M1Max）。Gurman早些時(shí)候表示，這款工作站將采用定制的芯片，最多可支持40核CPU和128核GPU，性能值得期待，定價(jià)同樣美麗。