2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用博覽會在深圳國際會展中心隆重舉行。青島聚看云科技有限公司攜其自主研發(fā)的“聚云境AI視覺系統(tǒng)”精彩亮相，展示了在LED晶圓缺陷檢測領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果與成熟應(yīng)用案例，引來眾多行業(yè)專家與廠商的廣泛關(guān)注。

告別人工目檢！全流程自動化AI質(zhì)檢系統(tǒng)全面落地

在顯示技術(shù)飛速迭代的今天，LED產(chǎn)業(yè)正迎來以Mini/Micro LED為代表的新一代顯示革命。隨著全球LED芯片產(chǎn)能持續(xù)向中國大陸集中，我國已成為LED芯片制造與研發(fā)的重要陣地。而在芯片制造的多道復(fù)雜工藝流程中，外觀缺陷檢測一直是影響出廠品質(zhì)與生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

目前行業(yè)普遍采用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備進(jìn)行晶圓切割后的外觀檢測。然而，由于光學(xué)環(huán)境復(fù)雜、缺陷類型多樣、判定標(biāo)準(zhǔn)日趨嚴(yán)格，傳統(tǒng)算法難以實現(xiàn)高精度、多類別的缺陷識別，導(dǎo)致誤判與漏檢頻發(fā)。為保障質(zhì)量，企業(yè)仍不得不依賴大量人工進(jìn)行顯微鏡復(fù)檢，這極大限制了產(chǎn)能提升與成本優(yōu)化。

配圖1-傳統(tǒng)AOI檢測流程與AI檢測流程對比

聚看云科技有限公司針對這一行業(yè)共性難題，推出聚云境全流程自動化AI視覺檢測系統(tǒng)，實現(xiàn)對現(xiàn)有AOI設(shè)備的智能升級，在多類LED晶圓檢測場景中成功落地應(yīng)用，顯著提升檢測自動化水平和準(zhǔn)確率。該系統(tǒng)具備三大核心技術(shù)能力：

一、全流程自動化缺陷檢測。系統(tǒng)整合“數(shù)據(jù)采集-圖像檢測-缺陷分類-統(tǒng)計分析”全流程，依托深度學(xué)習(xí)像素級分割與多分類算法，顯著降低漏檢率，并在桌面級顯卡上實現(xiàn)單顆芯粒處理時間低于0.1ms。

二、多形態(tài)復(fù)雜晶圓合檔功能。支持整圓與殘片等多類晶圓形態(tài)，具備多標(biāo)兵定位、局部拼接、邊界剔除等算法模塊，合檔成功率達(dá)99.8%以上，有效解決合檔偏差問題。

三、Mapping自動分析與異常判定。系統(tǒng)可自動生成良率與缺陷分布數(shù)據(jù)，并具備載臺污漬、成像模糊、連續(xù)空洞等多類異常場景的智能判定能力，實現(xiàn)檢測過程的“異常防呆”。

聚看云該系統(tǒng)尤其注重算法的通用性與適配效率。面對LED晶圓型號繁多、缺陷類型復(fù)雜、光源條件不一致等挑戰(zhàn)，自研設(shè)計出一套融合AI與傳統(tǒng)機(jī)器視覺的混合架構(gòu)。通過AI區(qū)域定位、多光源信息融合與像素級缺陷檢測，結(jié)合傳統(tǒng)CV算法進(jìn)行量化控制，實現(xiàn)了跨型號、多缺陷的統(tǒng)一檢測，擺脫了“一型號一方案”的傳統(tǒng)困局。

配圖2-AI檢測流程

數(shù)據(jù)生成技術(shù)+端到端模型訓(xùn)練,打破深度學(xué)習(xí)檢測技術(shù)量產(chǎn)瓶頸

針對工業(yè)質(zhì)檢中缺陷樣本稀少、標(biāo)注成本高的核心瓶頸，聚看云創(chuàng)新引入基于PBR（基于物理的渲染）的AI缺陷生成技術(shù)。該技術(shù)通過光學(xué)仿真與合成數(shù)據(jù)生成，能夠在沒有真實缺陷樣本的情況下，高效還原包括劃痕、裂紋、腐蝕等復(fù)雜瑕疵形態(tài)，大幅降低模型對真實缺陷數(shù)據(jù)的依賴，數(shù)據(jù)集搭建效率提升80%以上。

配圖3-PBR+AI數(shù)據(jù)生成流程

在模型迭代方面，公司自主研發(fā)了端到端的訓(xùn)練平臺，支持自動標(biāo)注、生成數(shù)據(jù)與自主調(diào)參，顯著提升模型適應(yīng)新型號的速度。平臺化、可視化的操作也降低了產(chǎn)線人員的使用門檻，推動AI檢測系統(tǒng)更快融入生產(chǎn)流程。

目前，該系統(tǒng)已在乾照光電等行業(yè)龍頭企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，覆蓋藍(lán)綠、紅黃等多系列LED晶圓20余種型號，累計檢測晶圓超過百萬片。其中紅黃芯片AI檢測的成功量產(chǎn)屬行業(yè)首創(chuàng)，系統(tǒng)漏檢率較傳統(tǒng)AOI下降超過十倍，單晶粒檢測達(dá)亞毫秒級，幫助合作企業(yè)年節(jié)省人力成本200萬元以上，實現(xiàn)人員崗位調(diào)優(yōu)20%以上。

配圖4-現(xiàn)場接受芯榜采訪

聚看云通過此次SEMI-e展，不僅展示了其領(lǐng)先的AI視覺技術(shù)實力，更與行業(yè)伙伴共探半導(dǎo)體智能制造的未來路徑。AI檢測技術(shù)賦能半導(dǎo)體制造行業(yè)將在不同場景發(fā)揮更大的價值，公司將持續(xù)推進(jìn)AI在工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域的深度應(yīng)用，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量、高效率的新階段。